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封装盒体

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  • 最小线膨胀系数7×10-6/k

  • 可设计成多种结构形式

  • 硅铝/铝连接强度优于100MPa

  • 可实现盒体与冷板的复合

  • 可承受常规温循考核(-40-80℃)

  • 可用材料:硅铝、铜、可伐、铝

  • 可应用高硅铝70SiAl


  • 可通过真空扩散焊、真空电子束焊、真空钎焊、搅拌摩擦焊、超声波钎焊等焊接工艺成型;具有较高性价比。


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