近年来，随着世界科技水平的不断发展，半导体器件被广泛地应用在各行各业，其产品不断迭代升级，高集成度、大功率和小型化是现今乃至未来的发展趋势和特点，随之而来的高热流密度、非均匀热物理条件热管理问题给散热设计带来了严峻挑战。 成都博菲克特科技有限公司团队经过多年的实践探索，成功开发了均温板、液冷模块、液冷机箱等系列产品，高效解决了大功率电子元器件的散热问题，目前已广泛应用于雷达、电子基站、航空航天、大数据计算中心等领域。
低热阻，二维传热，性能提升20-30%
固态综合导热系数达到800
最长尺寸1000mm
最薄厚度3mm